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UHF晶片模組

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UHF晶片模組

RM300

UHF RFID 晶片模組

精聯電子首度推出RFID高效能RM300 UHF晶片模組,採用IMPING R2000晶片,符合EPC C1 GENC2/ISO18000-6C與FCC國際規範。 RM300具備完整硬體開發套件與軟體工具(SDK),USB與RS232介面讓開發人員彈性選擇,容易操作,縮短產品/專案開發時程。 此外,擁有(MMCX)天線二組接點,可依應用環境與功能需求搭配天線使用,並支援Dense reader Mode(DRM),Anti-collision和Lister-Before-Talk(LBF)等。體積輕薄,適用於各種RFID手持設備、固定設備與KIOSK管理,提供高度客製化處理,快速搶得市場先機。 應用領域包含:E-Tag 應用、智慧型行動裝置、KIOSK、智慧型貨架、快速資產追蹤、安全控管、智慧型車道管理、倉儲管理。       *產品特點 1      支持 EPC C1Gen2 /ISO 18000-6C 國際規範 2      符合FCC,SRRC,TELEC,NCC 各國法規 3      可同時讀取 100Tag/秒 4      容易操作與開發,縮短RFID產品開發週期 5      讀取UHF智慧型標籤(Smart Label)距離長度達九米(依不同Smart Label有所調整)...

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